標(biāo)準(zhǔn)配置

FPC鍍層測(cè)厚儀開(kāi)放式樣品腔。精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測(cè)器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。雙激光定位裝置。鉛玻璃屏蔽罩。Si-Pin探測(cè)器。信號(hào)檢測(cè)電子電路。高低壓電源。X光管。高度傳感器保護(hù)傳感器計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)。

FPC鍍層測(cè)厚儀供應(yīng)產(chǎn)品性能特點(diǎn)

定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)良好的射線(xiàn)屏蔽作用測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)滿(mǎn)足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿(mǎn)足微小測(cè)試點(diǎn)的需求高精度移動(dòng)平臺(tái)可精確定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度

FPC鍍層測(cè)厚儀供應(yīng)產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)

型號(hào)：XD-1000 FPC鍍層測(cè)厚儀元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。多變量非線(xiàn)性回收程序度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。鍍層厚度一般在50μm以?xún)?nèi)（每種材料有所不同）任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。分析含量一般為ppm到99.9% 。電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm重量：100kg

產(chǎn)品介紹

FPC鍍層測(cè)厚儀是一款無(wú)損電鍍層厚度檢測(cè)儀器，主要測(cè)試鍍鋅，鍍鎳，鍍金，鍍銀，鍍銠，鍍鈀，鍍銅等金屬層厚度，產(chǎn)品采用自動(dòng)化操作，測(cè)試更簡(jiǎn)單，精度更準(zhǔn)確。fpc產(chǎn)品主要應(yīng)用于各種數(shù)碼通訊產(chǎn)品、便攜式電子產(chǎn)品、電腦周邊設(shè)備、測(cè)量?jī)x器、汽車(chē)電子等領(lǐng)域，如手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、筆記本電腦、MID、MP345、掌上游戲機(jī)、音響系統(tǒng)等。FPC（Flexible Printed Circuit board翻譯成中文就是：柔性印刷電路板，通俗講就是用軟性材料（可以折疊、彎曲的材料）做成的PCB）連接器用于LCD顯示屏到驅(qū)動(dòng)電路(PCB)的連接，目前以0.5mm pitch產(chǎn)品為主